Finden Sie schnell smd baugruppen für Ihr Unternehmen: 390 Ergebnisse

Wir übernehmen für unsere Kunden die vollständige Materialisierung ihrer Projekte, obgleich es sich um elektronische Bauelemente, Leiterkarten, Montageteile oder Sonderanfertigungen handelt. Durch langjährige Erfahrung in der Materialbeschaffung, haben wir uns ein großes Netzwerk an Bezugsquellen aufbauen können. Auch bei schwierig zu beschaffenden oder obsoleten Komponenten nutzen wir stets alle Möglichkeiten, um für unsere Kunden die benötigten Bauteile zu beziehen. Sollten im Lebenszyklus eines Projekts Bauelemente abgekündigt werden, bieten wir dem Kunden, im Rahmen des Obsolete-Management, die Möglichkeit mit uns gemeinsam seine Bedarfe abzusichern und Alternativen ausfindig zu machen. Im Bereich der Materialbeschaffung ist unsere Muttergesellschaft, die SE Spezial Elektronik AG, seit 2003 ein zuverlässiger und starker Partner für uns. Die Spezial Elektronik AG bietet, unter anderem in den Bereichen passive Bauelemente, Halbleiter, Steckverbinder, Sensoren und Wireless-Technologie, eine große Vielfalt an Herstellern. Insbesondere stehen hier die Beratung, der Design Support und das logistische Angebot im Vordergrund.

Wir unterstützen Sie bei Ihren Neuentwicklungen, beim Prototypenbau sowie der Fertigung von Mustern ab 1 Stück. Besuchen Sie uns auf: www.pdw-gmbh.de Wir übernehmen gerne die Serienfertigung von low-cost bis high-end inklusive der Materialbeschaffung. Wir sind Ihr kompetenter Ansprechpartner bei: AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) Baugruppen, elektronischeBaugruppenfertigung Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppenmontagen für die Luft- und Raumfahrtindustrie Baugruppensonderanfertigungen Baugruppentestsysteme für Leiterplatten Beschichtung für Elektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Dampfphasenlöten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Prototypenbau Prototypenbau für Leiterplatten Reflow-Lötsysteme SMT-Bauteile Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppenmontagen Elektronische Bauteile, obsolete Feuchtigkeitsschutzlackierung von elektronischen Bauteilen Flip-Chip-Bestückung Flying-Probe-Tests (FPT) Hochfrequenzleiterplatten Kabel, konfektionierte, für Kleinserien Kraftfahrzeugelektronik Lackierung von Leiterplatten Layout für gedruckte Schaltungen Leistungselektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentests Lohnbetriebe für die Elektronik und Elektrotechnik Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Multilayer (Leiterplatten) Platinenherstellung Prüfung von elektronischen Baugruppen Prüfung von Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schutzlacke für elektronische Baugruppen Sensoren Sensoren, kundenspezifische SMD-Baugruppen SMD-Beratung SMD-Bestückung SMD-Leiterplatten SMD-Technik SMD-Widerstände THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives SMD/ SMT Bestückung THD / THT Bestückung

Baugruppen für die Industrieelektronik, Herstellung elektronischer Flachbaugruppen sowie kompletten Geräten. Von der Entwicklung bis zum Serienprodukt bietet die vbe Kamm GmbH alles aus einer Hand.

Wir bestücken Ihre vorhandene Leiterplatte für Sie. Auf Wunsch beschaffen wir die dazugehörigen Bauteile. Bestückungsautomaten: Essemtec FLX 2010 LV Mechatronika P40 Baugrößen: ab 0402 Dampfphasenlöten Wellenlöten

SMD-Bestückungslinie in Deutschland verarbeitet Bauteile ab Bauform 01005 bis max. 74 x 74 mm, Größe der PCB’s bis maximal 510 mm x 360 mm. Unsere Kompetenz liegt in der Bestückung von kleinen bis mittleren Serien Spezialanfertigungen Prototypenbau Für große Stückzahlen arbeiten wir über unser technisches Büro in China mit von uns ausgewählten Lieferpartnern, wobei wir die Qualitätssicherung vor Ort durchführen und die gesamte Logistik steuern.

Professionell produziert Unsere Pick & Place Automaten bestücken Flachbaugruppen mit folgendem Leistungsspektrum: •SMD-Bauteile ab Baugrösse 0201“ (0,6 mm x 0,3mm) •Bauteilformen SOIC, CSP, QFP, µBGA, fine pitch... •optische Inspektion •Platziergenauigkeit bis zu 35 µm •Leiterplattengrößen bis zu 940 x 400 mm •schonendes löten per Dampfphase

Benötigen Sie einen externen Fertiger zur Bestückung von Leiterplatten? Leiterplattenbestückung mit SMD-Bauteilen ist unsere Kernkompetenz. Es ist das am weit verbreitetste und wirtschaftlichste Verfahren zur Herstellung von Platinen. Unsere Stärke liegt vor allem in der kostengünstigen und schnellen Fertigung von Kleinserien. Maschinelle- und Handbestückung Wirtschaftliche Bestückung von Leiterplatten auf einem unserer Bestückungsautomaten - Mischbestückung SMD- und THT Löten im Dampfphasen und Reflow-Ofen Für eine qualitative und bauteilschonende Verlötung wird ein 5 Zonen Temperaturprofil angewandt. Sichtkontrolle, AOI und Funktionstests Für ein optimales und exaktes Ergebnis setzen wir auf neueste Prüfverfahren mittels KI Inspektion. Spezifikationen SMD Bauteilgrößen Zweipole von 0201 bis 7451 SMD Bauteilgröße Multipole: QFP -TQFP, LQFP, PQFP, CQFP, BQFP, SQFP SOP/SSOP/TSOP/TSSOP Doppelseitige Bestückung möglich Maximale Platinengröße 400mm x 200mm Mischbestückung SMD und THT Mischbestckung möglich Gerne bestücken wir für Sie! Pastendruck Die Bestückung einer Leiterplatte beginnt mit dem Auftragen der Lötpaste mittels Schablonendruckes. Dabei wird die Lötpaste mit einer Rakel über einem Stencil gezogen. Diese Technik ist eine der ältesten und bewährtesten Drucktechniken für präzise und exakte Druckergebnisse. Damit kann Lötpaste oder Kleber gedruckt werden. Kleber wird benötigt um SMD Bauteile … Eine neuere Art um Lötpaste auf die Leiterplatte zu bekommen sind Dispenser. Diese Dispenser Dosiereinheiten können kleine Punkte mit Lötpaste auf die Leiterplatte setzen. Ein Dispenser wird über eine computergesteuerte Maschine über den Pads auf der Leiterplatte platziert und gibt dort einen kleinen Punkt mit Lötpaste drauf. SMD Bestückung Die Bestückung der Leiterplatte geschieht vorrangig maschinell. In seltenen Fällen wird eine Handbestückung der einer maschinellen Bestück vorgezogen. Maschinelle Bestückung Bei der maschinellen Bestückung werden die SMD Bauteile automatisiert von einem Bestückungsautomaten gesetzt. Dieser holt die Bauteile mit einer Saugdüse vorne am Bestückungskopf aus dem Bauteilemagazin und setzt das Bauteil anschließend auf die Leiterplatte. Es gibt verschiedene Arten von Bauteilmagazinen für unterschiedliche Arten von Bauteilen. Dabei wird grundsätzlich zwischen THT-Bauteilen – bedrahteten Bauteilen und unbedrahteten - SMD Bauteilen unterschieden. Eine THT-Bestückung wird ebenfalls angeboten (Hier LINK). Hauptsächliche Unterschiede der Materiallager sind Trays und Rollen: In Trays werden ICs gelagert. Auf Rollen werden alle SMD und THR-Bauteile gelagert. Pro Einzelfeeder kann nur eine Rolle gerüstet werden. Schütgutbehälter sind Behälter in denen die Bauteile lose drinnen liegen. Dies ist eher unüblich und wird wenn dann nur bei Prototypenfertigungen gemacht. Das Rüsten der Maschine mit Feeder ist eine zeitaufwendige Sache. Weshalb sich eine Handbestückung bei Prototypen mit vielen Unterschiedlichen Bauteilen lohnt. Handbestückung Bei der Handbestückung werden die Bauteile, meist aus Schütguttbehältern oder Gurtabschnitten mit einer Pinzette oder einem manuellen Bestückungsautomaten von Hand auf die Leiterplatte gesetzt. Dies ist sehr zeitintensiv und lohnt sich nur für kleine Stückzahlen mit vielen unterschiedlichen Bauteilen. Für die Handbestückung muss allerdings der Bestückungsautomat nicht gerüstet und programmiert werden. Deshalb lohnt sich die Handbestückung in seltenen Fällen. Sprechen Sie uns an. Wir fertigen ab Stückzahl 1. Prüfungen und AOI Die bestückte aber noch nicht verlötete Platine wird anschließend mittels AOI - Automatischer optischer Inspektion, überprüft. Hier werden Fehler bei der Bestückung erkannt. Bspw.: Verrutschte Bauteile, Fehlende Bauteile oder fremde Objekte auf der Leiterplatte. Lötprozess SMD Verlötet wird die fertig bestückte und überprüfte Leiterplatte in einem Reflow Vollkonvektions-Ofen. Dieser heizt die Leiterplatte nach einem Temperaturprofil auf. In der Regel besteht ein Temperaturprofil aus 5 Phasen: Bild von Temperaturprofil Somit werden die Bauteile vor der Hitze geschont und ein optimales Lötergebnis produziert.

Ein moderner Maschinenpark ermöglicht SMD- und THT-Bestückung auf höchstem Niveau. Die Baudisch Electronic GmbH bietet EMS-Dienstleistungen (EMS = Electronic Manufacturing Services), das heißt, wir übernehmen den Entstehungsprozess Ihres Produktes je nach Anforderung ganz oder teilweise. Das Leistungsspektrum reicht von der Elektronikentwicklung über die Fertigung bis hin zum geprüften und verkaufsfertig verpackten Produkt. Auch die Beschaffung aller erforderlichen Bauteile und ein umfassendes Lifecyclemanagement sind Bestandteil unseres Rundum-Serviceangebotes.

SMD-Bestückung von Einzelleiterplatten oder im Nutzen bis zu einem maximalen Format von 400 mm x 290 mm. Einseitig oder Doppelseitig bestückt und mit THT-Bauteilen ergänzt. Vom Prototyp mit Express-Fertigung bis zur Serie.

HRV Elektronik Gerätebau unterstützt Sie bei dem gesamten Bestückungsprozess. Bestückungsautomaten mit optischer Bauteile-Zentrierung mittels Laser-Quelle und CCD-Sensor-Zeile, Teach-in mit Kamera-Kontrolle Programmierung über CAD-Daten oder manuelle Eingabe Leiterplatten-Größe bis zu einer Länge von 406mm und Breite von 300 mm Bestückungsleistung der Automaten bis zu 12.000 Bauteile je Stunde

Auf unseren SMD Bestückungsanlagen können wir sowohl Großserien in kurzer Zeit, als auch Kleinserien mit geringem Aufwand fertigen. Dank modernster Anlagen können in unserer Elektronik Fertigung Bauteile bis Bauform 01005 (0,2mm x 0,4mm) bestückt werden.

Der Maschinenpark wird laufend, den technischen Anforderungen entsprechend, erweitert und auf den neuesten Stand gebracht um auch in Zukunft unseren Kunden das gewohnte Qualitätsniveau auf höchster Ebene zu garantieren. Das Unternehmen erweiterte die SMD-Abteilung von einer auf zwei SMD-Linien. Zur Zeit kann auf dem Maschinenpark ein Bauteilespektrum von der Grösse 0201 über alle gängigen Bauformen bis hin zu µBGA’s und Fine Pitch 0.3mm bestückt werden.

Mit unserer modernen Ultraschallreinigungsanlage reduzieren wir die ionische Restverschmutzung auf ein Minimum. Die gereinigten Baugruppen können so schnell und sicher weiterverarbeitet werden. RAFI Eltec entwickelt und produziert als Technologiedienstleister elektronische Baugruppen und Systeme nach kundenspezifischen Anforderungen – von der Idee bis zum fertigen Produkt. Auch wenn der Produktionsprozess mit NoClean Flussmitteln durchgeführt wird, verlangen besondere Anforderungen teilweise einen besonderen Reinigungsprozess. Mit unserer modernen Ultraschallreinigungsanlage reduzieren wir die ionische Restverschmutzung auf ein Minimum. Die gereinigten Baugruppen können so schnell und sicher weiterverarbeitet werden. Unsere Schwerpunkte: - Reinigen von Baugruppen - Überprüfen der Sauberkeit der Baugruppen Ob beim Erstkontakt oder während des Prozesses – wir haben immer den richtigen Ansprechpartner für Sie. Zuverlässig stehen wir an Ihrer Seite, um Ihre Fragen kompetent zu beantworten und unser gemeinsames Ziel zu erreichen: Ihre Zufriedenheit, Ihren Erfolg. Unsere Schwerpunkte: Reinigen von Baugruppen, Überprüfen der Sauberkeit der Baugruppen

Leiterplattenbestückung mit SMD und THT Bauteilen maschinell oder in qualifizierter Handarbeit. Wir finden immer die beste Lösung für Sie! Eilaufträge möglich! Auch über Wochenenden!

Musterschablonen für Ihre Prototypenbestückung - BECproto Materialspezifisches und anwendungsspezifisches Prototyping Sie befinden sich im Testlauf und möchten Ihren Prototypen oder Ihr Muster erstmals bestücken? Kein Problem. Wir fertigen immer die für Ihre Prototypenbestückung passende Lösung, denn auch hier gilt das Vier-Augen-Prinzip. Ihre Daten Durchlaufen unseren Design-Rule Check und werden vor der Fertigung auf Sinnhaftigkeit überprüft. Unsere Prototypenschablonen BECproto sind in allen Größen, zum Beispiel 250 mm x 150 mm sowie 300 mm x 200 mm, verfügbar. Damit Sie die BECproto SMD Schablone auch in Ihrem Standarddrucker nutzen können, bieten wir Ihnen eine Adapterschablone passend für Ihren Schnellspann- oder im Fixrahmen an. Grundsätzlich können die SMD Schablonen in einer entsprechend justierten Spannvorrichtung oder per Hand zum Drucken genutzt werden. In Abhängigkeit von der Größe und Padanzahl sind die SMD Schablonen ab 30,00 € erhältlich.

Qualitätscheck und modernste Technologien gewährleisten wir präzise und effiziente Leiterplattenbestückung für unsere Kunden. Unser erfahrenes Team bietet maßgeschneiderte Lösungen für jede Anforderung im Bereich der Elektronikfertigung. Mit uns setzen Sie auf Zuverlässigkeit, Präzision und Innovation.

Substanzieller Bestandteil elektronischer Systeme Elektronische Baugruppen fertigen wir bei RW Elektronik in Kleinserien individuell nach den Vorgaben und Verwendungszwecken unserer Kunden. Unsere langjährige Erfahrung sichert eine lösungsorientierte sowie termingerechte Fertigstellung Ihrer komplexen Projekte. Nach der gemeinsamen Konzeptentwicklung Ihrer zu bestückenden Leiterplatte wird ein Leiterplattenlayout der anzufertigenden elektronischen Baugruppe erstellt. Anschließend fertigen wir einen Prototypen Ihrer Baugruppe. Nach Abnahme des Vorserienteils gehen wir in die Kleinserienproduktion. Unsere langjährige Erfahrung in der Produktion von Baugruppen macht uns zu Ihrem kompetenten Partner in der Mess- und Automatisierungstechnik. Die enge Zusammenarbeit aller Bereiche unserer Entwicklung sowie Fertigung ermöglicht uns bei RW Elektronik eine hohe Genauigkeit sowie schnelle Umsetzung Ihrer zu produzierenden elektronischen Baugruppen. Neben den individuell für Sie gefertigten Unikaten für die Mess-, Automatisierungstechnik sowie Leistungelektronik bieten unsere diversen Lagerartikel große Auswahlmöglichkeiten. Gerne bestücken wir Ihre Leiterplatten auch als Lohnfertiger in Kleinserien.

SMD Bestückung sind wir Profis Sie suchen nach einem SMD Bestücker , welcher Sie bei Ihren anstehenden Bestückungen von Prototypen oder Kleinserien berät? Unsere weitreichende Dienstleistung bei hohem Kosten- und Qualitätsbewusstsein sind bei uns für Ihre SMD Bestückung , oder THT Bestückung stets die Grundlage. Wir beraten Sie bei SMD Bestückung, sowie bei THT Bestückung Entwicklung, Layout (PCB Layout oder PCB-Design) bis zur Software Ihrer Leiterplatten Fertigung von Prototyp Leiterplatten, Klein- und Serie Leiterplatten Ihrer Leiterplattenbestückung, SMD Bestückung bis Bauteilgrösse 0201 und THT Bestückung Gehäuse, und Frontplattenbedruckung Gerätemontage und mechanische Bearbeitung Iher kompletten Fertigungseinheit Sonderkabelbäume und Adapterbau COB Bonden Beschaffung und Logistik Bei der SMD Bestückung werden die Leiterplatten in der Regel im Schablonendruck mit einer  Lotpaste bedruckt. Danach werden Bauteile vom Bestückungsautomaten von Rollen oder auch Verpackungseinheiten bestückt (pick and place Verfahren) . Wenn die Bestückung einer Seite erfolgt ist werden die Leiterplatten im Reflow Verfahren gelötet. Bei einer Mischbestückungen ( SMD-Bestückung  und THT-Bestückung auf der gleichen Leiterplatte), raten wir die SMD Bestückung auf einer Lage und die THT Bestückung (konventionelle bedrahtete Bauteile) auf der anderen Seite vorzusehen. Die Kombination der SMD Bestückung mit dem Reflow-Verfahren ist heute die gängigste Methode bei der Leiterkartenbestückung. Außer einer bleifreien Lötung im Rahmen der RoHS-konformen Fertigung ist auch eine klassische Fertigung bleihaltig  jederzeit möglich. Durch die Miniaturisierung der Bauteile hat die SMD-Bestückung in den letzten Jahrzehnten einen sehr großen Stellenwert erhalten. SMD Bestückungen erfordern ein sorgfältiges Arbeiten, sowie eine gründliche Prüfung, z.B. mittels AOI Prüfung der Leiterplatten und eine erhöhte Sauberkeit. In extremen Fällen können Bauteile vor dem Reflow-Verfahren geklebt werden. Wir bestücken seit kurzem auch kleinste Bauteile bis herunter zur Bauform 0201 im Rahmen Ihrer SMD Bestückung Unser weitreichendes Leistungsspektrum erlaubt es uns, Ihnen von Ihrer Idee bis zum fertigen elektronischen Gerät alles aus einer Hand zu liefern und Sie dabei zu unterstützen. Dies schafft Ihnen den Vorteil der kurzen Wege und spart Ihnen Zeit und Geld. Ausschnitte aus unserer Leiterplatten-Kleinserienbestückung Wir die Firma B&D electronic print Limited & Co. KG sind Ihr Ansprechpartner für Elektronik und elektronische Bauelemente, sowie elektronische Bauteile in Prototypen, sowie Kleinserien. Leiterplatte mit AOI getestet SMD bestueckte Leiterplatte SMD bestueckte Leiterplatte SMD Bestückungsautomat mittlere Serien bis zu einer Größe von 500 x 360 mm Einkopf-Placer- Automat für Muster Maschinelle Bestückung führen wir im Haus unseres Partners mit unserem Bestückungssystemen durch. z. Zt. haben wir zwei SMD Bestückungsautomat - Prototypen  vollautomatische Bestückungssysteme und können bis zu Bauteilegröße 0201, sowie BGA und Finepitch maschinell bestücken. Individuell entscheiden wir, ob  ein Auftrag schneller mit der Handbestückung oder mit der Maschine gelöst werden kann. Kleinere Serien können mit dem in der Maschine vorhandenen Lotpastendispenser kostengünstig gefertigt werden. Ab entsprechenden

Wir sind ein Familienunternehmen und seit 1991 im Bereich Elektronik Fertigung (EMS) tätig. Unsere Stärke liegt in der schnellen und flexiblen Fertigung von Klein- und Mittelserien sowie der persönlichen Betreuung unserer Kunden im näheren Umfelds unseres Betriebs in Bergisch Gladbach. Mit unseren vier Hand Montage-, Bestück- und Lötplätzen sowie zwei SMD Bestückungsautomaten, einem SMD Handmanipulator, verschiedenen reflow Lötöfen sowie einer Wellenlötanlage stehen uns immer die notwendigen Geräte zur Verfügung um ihre Aufträge schnellstmöglich auszuführen.

ein- und zweiseitige SMD-Automatenbestückung mit MYCRONIC-Bestückungsautomaten Schablonen-Siebdruck mit Siebdruckautomaten in hoher, reproduzierbarer Qualität für Lötpaste und Kleber flexibler Lötpastenauftrag mit MYCRONIC-Jetprinter Leiterplatten-Abmessungen: 5x5mm bis 500x300mm sowie Sondergrößen auf Anfrage Bauteilhandling 0201 bis 50x50mm, Finepitch, BGA, µBGA, Sonderbauformen auf Anfrage

6 Mydata Bestückungsautomaten, mit einer Kapazität von bis zu 800 verschiedenen Bauteilen 1 MY300-17 SMD Linienfertigung - bis zu 24.000 Bauteile die Stunde 1 MY300-13 SMD Linienfertigung bis zu 24.000 Bauteile die Stunde- 1 MY12 - bis zu 21.000 Bauteile die Stunde 2 MY9 - jeweils bis zu 21.000 Bauteile die Stunde 1 TP9 - jeweils bis zu 5.000 Bauteile die Stunde 3 Asscon Dampfphasenlöstanlage 1 AOI-System von Göpel Electronic 1 DEK Schablonendrucker 2 Metz Schablonendrucker 3 Stereo Inspektionsmikroskop von Vision Engineering mit bis zu 40x Vergrößerung

Inteca ist Ihr Spezialist für das Bestücken und Löten hochwertiger, industrieller Leiterplatten für kleine bis mittlere Stückzahlen. Mit uns treffen Sie eine exzellente Wahl, wenn es um Leiterplattenbestückung (EMS) in bester Qualität geht. Mit engagierten und qualifizierten Mitarbeitern sind wir ein leistungsstarker und zuverlässiger Partner an Ihrer Seite.

Die Bestückung von SMD-Gehäuse ab Baugröße 0201 gehört seit Jahren genauso zu unseren Kompetenzen wie das Bestücken von IC´s mit Finepitch 0,4mm oder BGA- und LGA-Gehäusen. Dafür stehen uns sowohl für die Serienfertigung bis mittleren Losgrößen moderne Bestückungsautomaten zur Verfügung. Mit Hilfe von unserer modernen Reflow-Lötanlage löten wir ein- und doppelseitige bestückte Baugruppen. Unsere konventionelle THT-Bestückung wird ausschließlich von besten geschulten und erfahrenem Fachpersonal vorgenommen, sodass die Bestückung zuverlässig und mit höchster Konzentration umgesetzt wird, so werden sämtliche Bauteile mit Präzision und Zuverlässigkeit auf den Leiterplatten untergebracht. Eine Wellenlötanlage sowie eine moderne Selektiv Lötanlage sind für den Prozess unumgänglich. Unsere jahrelange Erfahrung trägt dazu bei, hier fehlerfrei zu arbeiten. So entsteht ein Produkt auf höchstem Niveau!

Wir bieten maßgeschneiderte Baugruppensonderanfertigungen, die exakt auf die spezifischen Anforderungen unserer Kunden zugeschnitten sind. Mit präziser Fertigung und höchsten Qualitätsstandards gewährleisten wir, dass jede Baugruppe perfekt in Ihre Produktionsprozesse integriert wird.

Varianten • doppelseitig SMD, THT • gemischt THT, SMD • Starr-, Flexprints • Aluprints • Bauteilgrösse ab 0201 • Fein Pitch • Bleifrei • Nachgeführte Montage Produktionsanlagen • Vollautom. SMD Linie • Stand alone für Kleinserien • AOI • Wellenlötanlage mehrfach • Dampfphasen Lötanlagen • selektiv Lötanlage • Trockenkammern • feuchtigkeitsregulierte Räume • klimatisierte Produktion Know-how • Layout Design (Altium Design) • Entwicklung Testumgebung • Testadapter (Nadeladapter) • Produktion nach IPC - A - 610 • Materiallogistik Einsatzgebiete • Maschinen- und Elektroindustrie • Medizinaltechnik • Beleuchtungstechnik Verpackung • ESD Trays • Kartonage Bauteile ab: 0201

Mit Hilfe von derzeit sieben hochmodernen SMD-Bestückungsvollautomaten übernehmen wir die fachgerechte SMD-Bestückung nach Ihren individuellen Vorgaben. Im Dreischichtbetrieb bestücken wir hochwertige Leiterplatten ein- oder zweiseitig, in Klein- und Mittelserien. Wir sind bei der Bestückung in der Lage, annähernd alle derzeit auf dem Bauteilmarkt angebotenen Komponenten zu verarbeiten, auch Finepitch- oder BGA-Bauteile. Gelötet werden diese Leiterplatten auf unseren 3 Dampfphasenlötanlagen Asscon System VP56 und der Liniendampfphasenlötanlage VP2000 und Asscon VP6000 Vakuum.

Das breiteste Portfolio an Fertigungstechnologien der Schweiz - für die richtige Technologie, zur richtigen Zeit, zum richtigen Preis.

Wir bestücken für Sie genau das, was Ihr Projekt erfordert. SMD Bestückung, THT Bestückung oder die komplexe, beidseitige Mischbestückung. Das alles produzieren wir für Sie auf modernen SMD Bestückungslinien der Firma Siemens. Gerne auch ab einem Stück.

Die VTS Elektronik GmbH ist Ihr Experte für SMT Bestückung (Surface-Mount Technology) und bietet Ihnen maßgeschneiderte Lösungen für Ihre Elektronikfertigung. Mit unserer hochmodernen Produktionsausstattung und einem erfahrenen Team realisieren wir auch anspruchsvollste Projekte mit höchster Präzision. Unsere SMT Bestückung ermöglicht kompakte und leichte Baugruppen, die sowohl in der Massenproduktion als auch in speziellen Anwendungen überzeugen. Dank automatisierter Bestückungsprozesse und strenger Qualitätskontrollen garantieren wir eine gleichbleibend hohe Qualität und Zuverlässigkeit. Von der Prototypenfertigung bis hin zur Serienproduktion – wir setzen Ihre Anforderungen effizient und termingerecht um. VTS Elektronik steht für herausragende SMT Bestückung, die Ihre Elektronikprodukte auf das nächste Level hebt.

Die THT-Bestückung (Through Hole Technology) ist ein Verfahren, das vor allem bei anzulötenden Leiterplattenverbindern, Steckerleisten und Kabeln zum Einsatz kommt. Hierbei werden bedrahtete Bauteile durch Kontaktlöcher in der Leiterplatte gesteckt und anschließend mit unserer ATF 43 Wellenlötanlage verlötet. Die Wellenlötanlage ist ein maschineller Standard bei der Lötung und wird am häufigsten für einseitig gemischte SMD-/THT- sowie einseitig THT-bestückte Baugruppen verwendet. Der Lötprozess erfolgt, indem die Baugruppen über die Lötwelle (Tiegel) mit flüssigem Lötzinn geführt werden. Hierbei bleibt das Lot an den Drahtpins der Bauteile hängen und sorgt nach einer Abkühlphase für einen dauerhaften Kontakt. Der Ablauf einer Wellenlötanlage gestaltet sich wie folgt: 1. Ihre Baugruppen werden in einen passenden Rahmen für die jeweiligen Leiterplatten- sowie Nutzenmaße gelegt. 2. Über die Software der Anlage werden geeignete Spezifikationen eingestellt, wie Geschwindigkeit, Höhe und Winkel des Transportsystems. 3. Die Lötseite der Baugruppen wird mit No-Clean-Flussmittel über den integrierten Spray Fluxer benetzt, um die um Oberflächen liegende Oxidschicht zu entfernen. 4. Die Leiterplatte wird über Infrarot-Heizplatten auf ein geeignetes Temperaturniveau gehoben. 5. Nach der Vorheizung fahren die Baugruppen durch die Lötwelle. Dabei tauchen sie bis zu einem bestimmten Anteil (bis zu 75%) ein, um die optimale Abdeckung aller Lötstellen sicherzustellen.